前言：2010年4月，日本两大半导体制造商NEC电子和Renesas(瑞萨)合并，全新的半导体专业制造商瑞萨电子诞生。新生的瑞萨电子以强大的研发实力、设计开发平台、多种制造技术为基础，积极推动和加强MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件三大产品领域的发展。其产品被广泛应用于节能家电、环保车、AV/PC、移动通信设备、工业/FA、智能网等各种产品领域。
近日，瑞萨宣布已深化与微软的合作，为物联网开发人员提供无缝的设备到云体验。
去年10月，两家公司开始合作，基于瑞萨的微控制器（MCU）和微处理器（MPU）设备以及Microsoft Azure IoT构建模块（包括Azure RTOS，Azure IoT设备）提供完整的芯片到云IoT解决方案适用于C，IoT即插即用，IoT Central和IoT Hub的SDK。
“我们的Synergy和RX云工具包与Azure RTOS和其他Azure IoT构建模块相结合，为MCU客户提供了一种快速，安全的云连接端到端解决方案，” IoT和基础设施业务部总经理执行副总裁Sailesh Chittipeddi说在瑞萨。“我们很高兴扩大与Microsoft的合作，并期待将Microsoft Azure引入我们的MCU和MPU客户，其中包括将在我们的RZ MPU上支持Linux的Azure IoT Edge运行时的解决方案。”
微软Azure IoT公司副总裁Sam George表示：“将Azure IoT服务与瑞萨的Synergy和RX微控制器云套件集成在一起，使客户更容易构建新的企业级IoT解决方案并将其推向市场。” “由于我们与瑞萨电子的合作，客户很快就能将其设备无缝连接到Microsoft Azure，我们期待着将来提供更多的智能功能。”
具有Microsoft Azure支持的瑞萨协同Synergy AE-Cloud2套件将于2020年第二季度通过瑞萨和微软在线提供，而瑞萨RX65N Wi-Fi云套件将于今年晚些时候上市。
