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FP-8EP-1.27-003-00 上面用的 FP-11.05EP-1.27-001-01
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ENPLAS
POGOPIN FP-11.05EP-1.27-001-01
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IC280-187.A120813+配列变更(99→169)+YEHS GP新规,PP二次加工
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BGA-169-0.8-11.0X11.0-13X13-H1.11-D0.4/0.3
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IC280-324-186+配列变更(324→272)+PP二次加工+GP新规
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BGA-272-0.8-16.0X16.0-18X18-H0.9-D0.5/0.4
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IC280-387.A120207+配列变更(256→145)+GP,PL 新规
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BGA-256-0.65-10.6X10.6-16X16-H0.91-D0.35/0.27
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IC280-387.A120207+配列变更(256→145)+GP,PL 新规
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BGA-145-0.65-9.0X9.0-13X13-H1.31-D0.31/0.21
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IC280-387.A120721+YEHS GP,SP 新规
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SPIL BGA-324-0.65-12.0X12.0-19X19-H0.92-D0.31/0.21
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IC280-387.A120721+配列变更(324→225)+YEHS GP,SP 新规,
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BGA-225-0.65-10.0X10.0-15X15-H1.3-D0.4/0.3-0.35
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IC280-72948.A121160+配列变更(208-117)+YEHS GP新规
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BGA-117-1.0-10.0X14.0-9X13-H1.45-D0.6/0.5
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IC280-72948.A121160+配列变更(256) YEHS GP新规,PL二次加工,
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BGA-256-1.0-17.0X17.0X16X16-H1.45-D0.4/0.3
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IC280-72949.A120115-001(CT变更210-272)+GP+PL新规
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BGA-272-0.8-18.0X16.8-22X16-H1.5-D0.5/0.31
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NP483-1521-137+配列变更(1521→1520)+YEHS HS组件(HS,LID新规),
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BGA-1521-1.0-40.0X40.0-39X39H4.1-D0.7/0.5
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A-BGA-717-1.27-35*35製作方式:POGOPIN+鋁料雙蓋板老化用不植球
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BGA-717-1.27-35.0X35.0MM
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A-BGA-717-1.27-35*35製作方式:POGOPIN+鋁料雙勾旋扭測試用植球
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BGA-717-1.27-35.0X35.0MM
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A-BGA-729-1.0-29*29 製作方式:POGOPIN +金屬鋁料
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BGA-729-1.0-29.0X29.0MM 製作方式:POGOPIN +金屬鋁料
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A-CLGA-484-1.27-29*29(不植球) 鋁料+旋扭 测试
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CLGA-484-1.27-29.0X29.0MM(不植球) 鋁料+旋扭 测试
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A-CQFP-172-0.64-63.375*63.375 鋁料+DIP
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CQFP-172-0.64-63.375X63.375MM 鋁料+DIP
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A-CQFP-42-2.0-30.1-22.5 POGOPIN+鋁料
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CQFP-42-2.0-30.1X22.5MM POGOPIN+鋁料
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A-CQFP-48-0.5-8.5*8.5 製作方式:POGOPIN 旋扭鋁料SOCKET
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CQFP-48-0.5-8.5X8.5MM 製作方式:POGOPIN 旋扭鋁料SOCKET
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A-CQFP-48-1.0-14.22*14.22含框測試 POGOPIN+鋁料 老化用
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CQFP-48-1.0-14.22X14.22MM含框測試鋁料 老化用PG
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A-CQFP-68-0.635-13.97*13.97含框 2.5G+鋁料旋扭
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CQFP-68-0.635-13.97X13.97MM含框 2.5G+鋁料旋扭
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A-CQFP-76-0.635-22.46*22.46鋁料+POGOPIN
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CQFP-76-0.635-22.46X22.46MM鋁料+POGOPIN
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A-CQFP-76-0.635-22.5*27.4铝料+POGOPIN
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CQFP-76-0.635-22.5X27.4MM 铝料+POGOPIN
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A-DFN(CSP135)-6-1.27-4.5*4.5 IC厚度:3.5MM 鋁料+旋扭上蓋+上蓋開孔
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DFN-6-1.27-4.5X4.5MM(CSP135) CSP-6-1.27-4.5X4.5MM
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A-DIP-34-1.27-19.81*25.4 鋁料+POGOPIN
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DIP-34-1.27-19.81X25.4MM 鋁料+POGOPIN
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A-DIP-6-X-20.2*20.2 下座插拔 需自行实验要求的条件
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DIP-6-X-20.2X20.2MM 下座插拔 需自行实验要求的条件
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A-DIP-8-X-27.31*27.31 下座插拔 需自行实验要求的条件
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DIP-8-X-27.31X27.31MM 下座插拔 需自行实验要求的条
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A-GQFP-132-0.635-24.13*24.13 鋁料+DIP
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GQFP-132-0.635-24.13X24.13MM 鋁料+DIP
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A-LGA-500-1.0-31*31-POGOPIN 鋁料+旋扭
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LGA-500-1.0-31.0X31.0MM-POGOPIN 鋁料+旋扭
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A-LQFP-176-0.4-20*20 製作方式:POGOPIN+鋁料旋扭 頻率:1G
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LQFP-176-0.4-20.0X20.0MM +鋁料旋扭 頻率:1G
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A-LQFP-176-0.4-20*20+16支接地PIN製作方式:POGOPIN+鋁料旋扭 頻率:5G
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LQFP-176-0.4-20.0X20.0MM+16支接地PI鋁料旋扭 頻率:5G
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A-LQFP-176-0.4-20*20+25支接地PIN製作方式:POGOPIN+鋁料旋扭 頻率:5G 不要上盖
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LQFP-176-0.4-20.0X20.0MM 5G
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A-QFN-220-0.7-40*40 鋁料+端子PIN+特殊上蓋
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QFN-220-0.7-40.0X40.0MM 鋁料+端子PIN+特殊上蓋
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A-QFN-64-0.4-7.5*7.5 FOR客戶PCB孔位POGOPIN的高度不一樣
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QFN-64-0.4-7.5X7.5MM (16;16)FOR客戶PCB孔位POGOPIN的高度不一
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A-QFP-68-0.635-13.97*13.97含框POGOPIN+铝料加工
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QFP-68-0.635-13.97X13.97MM
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深圳
A-QFP-68-1.27-24.892*24.892 製作方式:鋁料(含框) +DIP
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QFP-68-1.27-24.892X24.892MM
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A-QFP-80-0.5-12*12(37.45*37.45)含框+鋁料+POGOPIN
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QFP-80-0.5-37.45X37.45-12.0X12.0含框+鋁料+POGOPIN
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A-QFP-80-0.5-12*12(37.45*37.45)含框+鋁料+POGOPIN
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CQFP-80-0.5-37.45X37.45-12.0X12.0含框+鋁料+POGOPIN
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A-SOP-20-1.27-7.47*12.7(含框測試)鋁料+POGOPIN
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SZJ/AUTMWELL
SOP-20-1.27-12.7X7.47MM(含框+DIP)
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A-SOP-20-3.175-3302*55.88-DIP鋁料
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SZJ/AUTMWELL
SOP-20-3.175-33.02X55.88MM SOP-20-3.175-55.88X33.0
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A-TQFP-100-0.5-14*14(POGOPIN)鋁料+旋扭
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SZJ/AUTMWELL
TQFP-100-0.5-14.0X14.0MM(POGOPIN)鋁料+旋扭
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BTB用於可以連接到表面貼裝 FPC 連接器的板對板連接器。
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ENPLAS/QMS
BTB用於可以連接到表面貼裝 FPC 連接器的板對板連接器。POGOPIN
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IC280-187.A120813+配列变更(99→169)+YEHS GP新规,PP二次加工
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YAMAICHI
BGA-169-0.8-11.0X11.0-13X13-H1.11-D0.4/0.3
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IC280-387.A120721+配列变更(324→225)+YEHS GP,SP 新规,
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YAMAICHI
BGA-225-0.65-10.0X10.0-15X15-H1.3-D0.4/0.3-0.35
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IC280-72948.A121160+配列变更(256) YEHS GP新规,PL二次加工,
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YAMAICHI
BGA-256-1.0-17.0X17.0X16X16-H1.45-D0.4/0.3
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IC51-1284-1433-10 保护座 十字型的
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SZJ/AUTMWELL/YAMAICHI
QFP-128-0.5-23.2X17.2MM（20.0X14.0MM)保护座 十字型的
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QFN-68BT-0.4-01保护座要十字的 带定位柱
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SZJ/AUTMWELL
QFN-68-0.4-8.0X8.0MM(17:17)+G保护座要十字的 带定位柱
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SZJ-QFP-80-0.5-12*12掀蓋鋁料(旋扭手柄去掉)返修
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SZJ/AUTMWELL
QFP-80-0.5-12.0X12.0掀蓋鋁料(旋扭手柄去掉)返修
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25P05 (FLASH) SOP8 (IC丝印P05-50GCP) 512KBIT(64KX8)(要求改良显示99首的软件,改良后的8键LED显示软件)(符合ROHS标准)
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全新原装正品
CR5608 SOP-8封装 EPROM/ROM-BASED 8-BIT MICROCONTROLLER需供应商烧E-E03J软件,校检码：40DC （新瑞芯）(符合ROHS/REACH标准)
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23+
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全新原装正品
IC丝印：""""NF4856"""", NF4856 HSOP-28封装 四通道立体声带音效控制和功放的数字音频IC (符合ROHS/REACH标准)
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23+
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全新原装正品
IC丝印：""NF4856"", NF4856 HSOP-28封装 四通道立体声带音效控制和功放的数字音频IC (符合ROHS/REACH标准)
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23+
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全新原装正品
ID TAXI项目专用\GD25Q64ESIG(64M)\贴片SOP-8\需写EU8326程序\GIGADEVICE\ROHS\奇华\芯片表面标记为白点（客户料号：12.22.52564-722）
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NA/
23+
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全新原装正品
ID4 DR项目专用\GD25Q64CSIG(64M)\贴片SOP-8\需写EU8332程序\GIGADEVICE\ROHS\代工奇华\芯片表面标记为红点（客户料号：12.22.52564-719）
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NA/
23+
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全新原装正品
ID4 DR项目专用\GD25Q64CSIG(64M)\贴片SOP-8\需写EU8332程序\GIGADEVICE\ROHS\奇华\芯片表面标记为红点（客户料号：12.22.52564-719）
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ID4 DR项目专用\GD25Q64ESIG(64M)\贴片SOP-8\需写EU8332程序\GIGADEVICE\ROHS\代工奇华\芯片表面标记为红点（客户料号：12.22.52564-719）
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全新原装正品
ID4 DR项目专用\GD25Q64ESIG(64M)\贴片SOP-8\需写EU8332程序\GIGADEVICE\ROHS\奇华\芯片表面标记为红点（客户料号：12.22.52564-719）
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NA/
23+
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全新原装正品
J12048 LQFP48 CHKSUM:56038071 (搜索蓝牙时，显示的名称为CEHP244)。 符合ROHS/REACH标准
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23+
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全新原装正品
J12048 LQFP48 CHKSUM:56038071 (搜索蓝牙时，显示的名称为HP24-BTH) 符合ROHS/REACH标准
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全新原装正品
WB153M SOP-8脚封装 校验码：A3BA 丝印：WB153M 符合ERP功能,新芯瑞方案公司烧录 E-Z2A0 符合ROHS/REACH标准
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全新原装正品
WB876S08 SOP-8封装 新芯端烧灵软件,版本号：EZD00AK4B-20141021-F5F1. FTC(F5F1) 符合ROHS/REACH标准
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全新原装正品
XXR51F352P4 SOP20封装 MCU 新芯瑞烧录软件 校验码:003AF985 在IC上丝印“XXR51F352P4”字样 (符合ROHS/REACH标准)
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