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    20017-2.0MM-2×2*5系列直插规格书（瑞萨科技）

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    40A/277V,12V,1A,印制板式,;CHS01-V-112LA(中汇瑞德)

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    8位,民用,LQFP52;R5R0C022FA(瑞萨)

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    AI芯片-BGA1372-SMD-瑞芯微-RK3399PRO

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    CR5608 SOP-8封装 EPROM/ROM-BASED 8-BIT MICROCONTROLLER需供应商烧E-E03J软件,校检码：40DC （新瑞芯）(符合ROHS/REACH标准)

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    DJ621-G2.3X0.6A，厦门瑞萨

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    K2-66；6*6*5MM；博瑞泰；贴片

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    LM2904A-TSR(思瑞浦微)

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    MS3111S/SOT-23-6/工作电压1.8-6V/杭州瑞盟

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    R5F100BEANA/WQFN-32-5*5/瑞萨

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    R5F100FE-LQFP44/10*10/瑞萨

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    SMD4532-120NF(瑞隆源)

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    SMD4532-150NF(瑞隆源)

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    WB153M SOP-8脚封装 校验码：A3BA 丝印：WB153M 符合ERP功能,新芯瑞方案公司烧录 E-Z2A0 符合ROHS/REACH标准

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    XXR51F352P4 SOP20封装 MCU 新芯瑞烧录软件 校验码:003AF985 在IC上丝印“XXR51F352P4”字样 (符合ROHS/REACH标准)

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    电源管理芯片-PMIC-2.7~5.5V-QFN68-SMD-瑞芯微-RK809-3

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    瑞薩,R7F701442EAFB-C,D1M1_V2,4MB程式快閃記憶體,RS-CAN I/F (PACKAGE:LQFP176)

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    钟控收音显示IC(ROCK IC D(M20) 52脚 (邦定板) 12H制(瑞科)

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    主控芯片MCU IC IC CPU 型号:RK3308B 封装:BGA355 品牌:瑞芯微

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    主控芯片MCU IC IC CPU 型号:RK3308B 封装:BGA355 品牌:瑞芯微

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    WIFI芯片_瑞昱_RTL8192ES-CG_56QFN_7.00MM*7.00MM*0.85MM

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    一周前

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